삼성전자 반도체 경쟁력이 예전과 같지 않습니다. 이는 대부분의 업계 전문가가 공통적으로 이야기하는 것으로 최근 삼성 임원교육에서 이재용 회장의 사즉생에 잘 나와 있습니다. 하지만 5만원 초반까지 떨어진 주가가 6만원까지 오르며 삼성이 다시 살아나는 것이 아닌지 기대감이 높아지고 있습니다. 범용 반도체의 단가 상승 뿐 아니라 HBM의 공급 예정까지 최근 기대감을 높이는 기사들이 많이 나오고 있습니다. 아래에서 삼성전자 반도체 경쟁력 회복할까?에 대해 전해 드립니다.
이재용 회장 사즉생
1983년 삼성 이병철 회장은 도쿄에서 삼성이 반도체 사업을 하겠다는 도쿄선언을 하였습니다. 70세를 넘긴 나이에 도전을 선택하였지만 이건희 회장이 1974년 인수한 한국반도체가 성과를 내지 못한 상황에 미국, 일본 업체들이 비난과 조롱이 쏟아졌습니다. 그리고 삼성은 6개월 만에 반도체 공장을 지었고 세계 3번째로 64K D램을 개발하였습니다. 그리고 10년 후에 메모리반도체 부문 세계 1위에 등극하였습니다.
1993년 이건희 회장은 유럽 출장 중 삼성이 일본 기업을 베끼고 자만에 빠져 있다는 보고서를 읽고 충격에 빠지며 마누라와 자식만 빼고 다 바꾸라는 프랑크푸르트 선언을 하였습니다. 여기서 불량률 제로의 품질경영, 신경영을 주문하였고 휴대전화를 불태우며 임직원들의 경각심을 일깨웠습니다. 이후 삼성의 인류 경영에 밑거름이 되었고 애니콜 이후 갤럭시 신화를 만들어 냈습니다.
그리고 이재용 회장은 최근에 임원들에게 삼성이 죽느냐 사느냐 생존 문제에 직면했다면 사즉생의 각오로 위기에 대처해야 한다고 주문했습니다. 이번 임원 교육에서 삼성이 안이함에 빠졌다는 외부 전문가들의 의견을 전하며 위기 극복을 위한 삼성다운 자세를 강조하였습니다. 이번 삼성 위기론에는 초격차 경쟁력이 무너지고 있다는 위기의식이 잘 나타난다고 할 수 있습니다.
삼성은 AI 시대에서 HBM 납품 지연으로 SK하이닉스, 마이크론에 밀리고 있으며 TV, D램, 낸드, 스마트폰 등 주요 시장에서도 점유율이 하락세하고 있습니다. 또한 이재용 회장의 사법 리스크, 미국 반도체 보조금 폐지 등도 위험한 상태입니다. 혁신을 통한 경쟁력 제고와 품질 우선 정책은 삼성이 나아가야 할 가장 기본적인 진리일 수 밖에 없습니다.
삼성전자 주식
외국인 투자자7개월 넘게 이어지던 삼성전자 주식의 매도를 멈췄고 지난 5일간 2조 원을 사들이며 주가는 5만원에서 6만원으로 올라섰습니다. 이는 메모리 반도체의 하락 사이클이 바닥을 찍었고 HBM에 대한 기술 경쟁력이 회복할 수 있다는 기대감이 작용하였습니다.
외국인은 3월 한달에만 삼성전자 주식을 1조 3,670억 원 매수하였습니다. 특히 5거래일 동안 1조 9,791억 원을 담았는데 이때문에 49.87%까지 떨어졌던 외국인 보유율이 50.59%로 증가하였습니다. 2024년 8월부터 23조 2,772억 원을 매도하였는데, 거래일 138일 중 105일 순매도 하였습니다.
올해 초 5만 3,400원이던 주가는 외국인이 순매수세로 돌아서면서 6만 1,700원까지 상승하였습니다. 이는 레거시(범용) 메모리 반등과 반도체 사이클이 완만히 회복하고 있다는 기대감으로 인한 것으로 모건스탠리는 이로 인해 목표가를 6만 5,000원에서 7만원으로 올렸습니다. 전문가들은 6만 전자 이후 외국인 자금이 더 유입된다면 주가는 8만원까지 반등 가능할 것으로 예상하고 있습니다.
삼성전자 브로드컴 HBM3E 공급예정
최근 삼성전자가 브로드컴에 5세대 HBM3E를 공급할 수 있다는 기사가 보도되었습니다. 브로드컴의 요구를 만족하는 HBM3E 8단이 퀄테스터에서 유의미한 결과를 얻었다는 것으로 곧 브로드컴의 공급망 진입에 임박했다는 분석이 나오고 있습니다. 이러한 두 회사의 협력이 알려진 것은 처음입니다.
현재 브로드컴은 엔비디아의 대항마로 급부상하고 있습니다. 이는 엔비디아가 만드는 범용 AI칩이 아닌 각 기업의 요구에 맞춘 AI 칩의 수요가 증가하고 있기 때문으로 브로드컴은 구글, 메타 등으로부터 AI 데이터센터용 칩을 설계해주고 있습니다. 또한 엔비디아의 의존도를 낮추기 위한 빅테크들의 탈 엔비디아 전략에서도 재미를 보기 시작한 것으로 이해할 수 있습니다.
브로드컴은 HBM3E 이전까지는 삼성전자 HBM을 사용했습니다. 하지만 HBM3E부터는 SK하이닉스의 제품을 먼저 승인하며 공급망의 변화를 주었습니다. 이에 SK하이닉스는 엔비디아, 브로드컴 두 회사의 주문량에 따라 D램 생산량을 늘릴 계획을 잡고 있습니다. 이러한 상황에서 삼성전자가 브로드컴과의 협력 관계를 다시 시작한다면 삼성전자 입장에서는 새로운 변곡점이 생길 수 있습니다.
삼성전자는 HBM3E 8단 제품에 엔비디아 퀄테스트를 통과하지 못해 자존심이 구져진 상태로 최근 엔비디아에 HBM3E 개선 제품의 샘플을 공급하며 테스트 통과를 노리고 있습니다. 지난 19일 정기 주주총회에서 HBM3E에 대한 고객 피드백을 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다고 밝혔습니다. 이에 젠승 황 엔비디아 CEO도 삼성은 베이스다이에서 맞춤형 칩(ASIC)과 메모리를 결합하는 능력이 있다고 기대감을 밝히기도 하였습니다.
최근 AMD의 HBM 실사를 받았고 아마존 역시 삼성의 HBM에 큰 관심을 보이고 있습니다. 현재 삼성은 HBM4와 커스텀 HBM에 승부수를 던질 예정이고 이에 차세대 1세대 메모리인 10나노급 6세대(1c) D램을 HBM4에 적용하기 위해 설계를 변경한 것으로 전해지고 있습니다. 하반기 양산을 목표로 차질 없이 준비중이라고 밝혔지만 이미 SK하이닉스에서는 HBM4 샘플을 엔비디아 공급했다는 소식이 들리면서 불안감은 여전히 높은 상태입니다.
이상 삼성전자 반도체 경쟁력 회복할까? 에 대해 전해 드립니다.
감사합니다.
